使用nm450耐磨板的埋弧焊產生氣孔的主要原因是氫，這是由焊縫材料和母材帶入電弧區域的水分引起的。但是，電磁偏置和基材質量差也會造成針孔，因此應根據實際情況進行具體分析，并采取相應的預防措施。

　　(1) 臟的焊接材料和斜門是產生針孔的最常見原因。 nm450耐磨板表面、槽面及相鄰區域的粉末、油污、鐵銹和濕氣焊劑干燥不徹底或干燥，會顯著增加熔池中的氫含量并產生氣孔。防止氫氣孔的方法是減少氫的來源，為氫從熔池中逸出創造條件：

　　流量(包括用于助焊劑墊的助焊劑)：必須嚴格按規定干燥。如果天氣潮濕，助焊劑從烤箱中取出使用的時間不宜過長，最好在50度左右的溫度下保溫使用。必須防止回收的助焊劑被水、灰塵等污染。

　　嚴格去除nm450耐磨板和凹槽兩側20mm以內的油污、銹蝕和水分。焊件必須安裝和焊接。如果有水分，焊接前必須對焊接區域進行烘烤和干燥。

　　焊劑粒度要合適，過濾細小粉塵和灰分，使焊劑具有一定的透氣性，有利于氣體逸出。

　　(2) 磁偏吹會產生針孔，用直流電焊接薄板時更容易出現針孔。氣孔主要出現在端部區域，焊縫越靠近端部，氣孔越嚴重。在焊接較厚的焊縫時也會發現這種孔隙。產生氣孔的原因是弓的局部吹氣。不正確的接地位置也會導致磁極化并產生氣孔。預防措施：

　　從地線的一端開始焊接，接地必須可靠。焊接附件優選由非磁性材料制成。

　　最長和最厚的焊點最后預焊。

　　耐磨鋼板nm450向前傾斜布置。

　　改用交流焊。

　　(3)當焊劑層過薄，焊接電壓過高，或市電電壓波動較大時，電弧可穿透焊劑層，使熔池的熔融金屬被外界空氣污染而產生氣孔;當助焊劑粒徑過粗時，空氣會通過助焊劑層污染熔池;當浮動焊錫組件的間隙超過0.8mm時，焊錫會出現較深的氣孔。預防措施：

　　焊劑層的厚度必須適當，以滿足焊接規范，焊劑粒度不能太厚，以保證焊接過程中連續的弧光不透射。

　　浮焊，特別是焊縫厚度小于20mm時，安裝間隙不應超過0.8-1mm。

　　(4)在軋鋼、熱沖壓、軋制過程中，形成或剝落的氧化皮，以及點焊渣、碳弧飛渣等氧化皮，也會造成焊接氣孔。預防措施：

　　在軋制、彎曲等過程中脫落的銹皮。裝配和焊接前應清洗或用壓縮空氣吹掃，以免卡在裝配間隙或掉入坡口中。

　　焊接部位周圍應清理干凈，防止銹皮、渣層、碳弧、劃痕飛渣混入焊劑中。在回收的助焊劑中，這些雜質的含量通常較高，因此需要在多次重復使用的助焊劑中加入新的助焊劑。

　　(5)母材富硫層偏析，或母材分層缺陷，會產生針孔。當母材含硫量高，含硫量多時，焊接過程中會產生較多的氣體，形成氣孔。預防措施：

　　控制焊縫規格，降低母材熔體比。例如直流連接、小電流或厚nm450耐磨板焊接、多道焊代替單道焊等。

　　適當降低焊接速度，增加氣體從熔池中逸出的時間。

　　用高錳nm450耐磨鋼板焊接，使部分硫形成硫化錳排入熔渣中。

　　如果原來的對接焊縫沒有坡口，可以改為V型坡口焊縫，坡口角度比通常的坡口角度大。

　　如果氣孔是母材脫層引起的，一般應將脫層部分去除后再焊接。對于卷制容器，卷制坡口側可用手工焊或其他焊接方法將焊縫封閉，然后進行埋弧焊組裝焊接。

　　(6)其他造成氣孔的原因。點焊有氣孔、夾渣等缺陷。埋弧焊不攪拌直接焊接時，會產生氣孔;上面的焊錫層有氣孔，端部完全去除，使用450nm耐磨。焊完板子，焊錫層也會產生氣孔。角焊縫的焊接速度過快也會造成氣孔。

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